參賽序號：3-2
海報主題
用於先進功率模組封裝之下一代低溫燒結材料開發
系級
資源系
指導老師及參賽學生
指導老師：向性一
參賽學生：廖勁愷
構想說明
本研究旨在解決先進封裝用低溫燒結奈米銅粉的高有機殘留痛點。 傳統 PVP 保護劑會殘留高達 40 wt%的熱解碳質,嚴重阻礙金屬低溫緻密化。為此,本研究改用短鏈配體 L-丙胺酸(L-ALA),並針對其易引發硬團聚之缺陷,創新導入「預先調鹼與動態滴定補鹼」的 pH 恆定策略,同時最佳化合成比例。
結果顯示,該策略成功製備出粒徑均勻(80–150 nm)且無內部氧化的多晶核殼奈米銅粉。其超薄鈍化層將有機載量大幅壓縮至 1.5–2 wt%以下,兼具優異抗氧化性,並於 270 °C 即可啟動低溫收縮。本成果成功克服短鏈配體之團聚瓶頸,極具低溫無壓燒結之應用潛力。
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