參賽序號：16
海報主題
利用溶膠－凝膠法於氮化鋁基板上製作可直接接合銅之Cu2O薄膜之研究
系級
資源系
指導老師及參賽學生
指導老師：向性一
參賽學生：萬光恒
構想說明
本研究以一水合醋酸銅、葡萄糖、異丙醇與乙醇胺為原料，將原料充分混合後披覆於基板上，並於氮氣中熱處理生成Cu2O薄膜，探討(1)不同熱處理溫度對於Cu2O薄膜煅燒後結晶相之影響。(2)不同次數之旋轉塗佈對薄膜厚度、煅燒後結晶相及微觀結構之影響。(3)探討Cu2O薄膜結晶相、微觀結構及厚度對其與氮化鋁基板界面的接合強度之影響。研究結果發現以旋轉塗佈法旋鍍Cu2O薄膜時，以旋鍍5次所得到的薄膜表面粗糙度為最低(3.48 nm)，另外實驗證實在固定之Cu2O氧化層厚度(～36 nm)下當Cu2O薄膜以250℃進行熱處理時，由於薄膜的氧負載量不足導致無法於高溫中生成足夠的Cu－O共晶液，導致銅接合基板的接合強度不足(0.47 MPa)。若薄膜以400℃進行熱處理，能夠提高薄膜中的CuO相比例，並有效提升銅接合基板之接合強度(0.84 MPa)。
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